标签：封装产能

谁在抢CoWoS？

随着人工智能大模型参数规模呈指数级激增，传统半导体工艺微缩逐渐逼近物理极限，先进封装技术已成为提升算力的核心路径。台积电研发的CoWoS技术通过高密度互...

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2小时前