谁在抢CoWoS？

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文章摘要

随着人工智能大模型参数规模呈指数级激增，传统半导体工艺微缩逐渐逼近物理极限，先进封装技术已成为提升算力的核心路径。台积电研发的CoWoS技术通过高密度互联有效解决了内存墙问题，现已成为高端AI计算芯片的必选项。这一技术优势直接引发了全球芯片巨头之间激烈的产能争夺战。

当前全球CoWoS市场需求呈现爆发式增长，且客户结构正在发生深刻演变。英伟达虽然是产能消耗的绝对主力，但其市场份额占比正逐渐被稀释。AMD、博通、联发科以及各大云厂商自研芯片需求的快速崛起，正推动先进封装市场格局从一家独大走向多强并立。整体晶圆需求的近乎翻倍增长，使得供应链的产能紧缺问题日益凸显。

在供给端，尽管台积电及日月光、安靠等封测巨头正积极大幅扩充产能，但受限于极高的精密工艺门槛、漫长的核心设备交期，以及硅中介层面临的成本与尺寸物理限制，新增产能仍难以完全覆盖庞大的订单池。英特尔凭借EMIB技术矩阵、三星依托完整的一体化封装方案加速入局，促使全球市场朝着多技术路线与多供应商并存的多元化格局演进。

面对全球产能紧缺与核心技术壁垒，中国半导体产业正加速追赶与突围。国内封测龙头企业已全面布局相关堆叠与芯粒技术，大基金三期亦将其列入重点支持方向。芯粒架构的全面普及为国内产业提供了换道超车的重要窗口，通过多颗小芯片拼接实现高性能的技术路径，将助力本土供应链在国产算力芯片领域实现深度突破与价值提升。