标签：异构集成
万卡集群时代，互联成为核心 | 专访奇异摩尔祝俊东
随着人工智能（AI）技术的快速发展，特别是高性能计算市场对算力和互联的需求日益增长，半导体行业迎来了前所未有的机遇。Chiplet和异构集成技术逐渐成为行业...
先进封装，打破性能壁垒
根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市场，占2023年收入的67%...
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