标签：混合键合
初创公司融资2亿，发力Micro-LED微显示芯片
Micro-LED显示技术公司秋水半导体近期连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币，本轮融资资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线及后续研发投...
TCB设备，卖不动了？
近期半导体封测板块呈现出财务指标回落与产业投资热情持续升温的特征。过度依赖固定工艺的配套制造商遭遇多季盈利同比下滑，核心诱因直指下游存储企业资本排...
混合键合再延迟，BESI股价暴跌
业内讨论表明，领先的存储器制造商可能会推迟采用BE Semiconductor Industries（BESI）的混合键合技术来制造下一代高带宽存储器，争论的焦点为封装厚度标准可...
NAND，新“混”战
存储市场迎来全面涨价周期，AI服务器和高密度存储需求推动NAND闪存价格快速上涨。在这一背景下，各大存储厂商加速推进下一代技术路线，其中混合键合技术成为...
HBM，太难了
高带宽内存（HBM）作为人工智能领域的关键技术，正面临制造工艺的极限挑战。多层芯片堆叠、硅通孔（TSV）和微凸点尺寸的持续微缩，导致缺陷检测难度呈指数级...
HBM，新大战
在AI模型参数量呈指数级增长的时代背景下，数据中心正经历一场从“算力至上”向“带宽驱动”的深刻变革。HBM（高带宽存储器）作为支撑大模型计算的核心基础设施，...
国产混合键合设备，重磅发布
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司近日宣布推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW，标志着该公司在半导体键合集成技术领域的又一重要突破。...
