初创公司融资2亿，发力Micro-LED微显示芯片

文章摘要

【关 键 词】 显示芯片、混合键合、无损架构、半导体、智能眼镜

Micro-LED显示技术公司秋水半导体近期连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币，本轮融资资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线及后续研发投入。该公司专注于Micro-LED微显示芯片与模组，产品覆盖数字车灯、AR眼镜及微投影等应用领域，目前总部已由苏州整体搬迁至宁波。

当前Micro-LED量产进程主要受制于芯片端的技术瓶颈，传统刻蚀方案易对发光材料造成损伤，导致芯片效率下降和良率偏低。秋水半导体通过无损芯片架构创新，从根源上避免了材料损伤，并配合8英寸硅衬底和混合键合3D封装工艺，显著提升了芯片良率并优化了出光角度与工作温度范围。在产品规划方面，公司已推出数字车灯芯片并完成送样验证，AR单绿色芯片计划于年内出货。同时，公司预计将在年底实现彩色化技术突破，从而解决传统红光芯片光效损失严重的行业核心难题。

在竞争格局与产能建设方面，秋水半导体采用Fab-lite模式，重点建设混合键合等关键制程以实现核心工艺自主可控。公司正在建设的8英寸混合键合产线预计于今年10月通线，投产后每月可产出千片晶圆，实现年产千万颗以上Micro-LED芯片的供货能力。其混合键合垂直堆栈架构已在极小像素间距内实现光电芯片互联，技术节点达到行业先进水平。此外，公司核心团队具备深厚的研发与量产经验。投资方普遍认为，秋水半导体的无损架构与自研混合键合工艺有望解决全彩显示的发展瓶颈，为智能硬件与汽车智能化普及提供底层基础设施。

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【原文作者】 半导体行业观察
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