标签：热管理
重估CPO
AI工作负载的高密度、低延迟、零容忍特性彻底瓦解了过去“光互连是独立可插拔模块”的假设，使其成为影响架构、封装与可靠性的结构性要素。 传统的光纤I/O依赖...
材料定义算力边界：陶氏公司热管理材料科学平台助力AI产业快跑升级
本次展会聚焦AI时代下热管理材料的演进与突破，揭示材料科学在算力升级中的核心作用。面对AI算力需求爆发式增长，全球AI服务器市场预计2026年达347亿美元，复...
终极3D集成，将颠覆GPU
Imec近期通过热模拟技术研究了将高带宽内存（HBM）3D堆叠在GPU顶部的可行性，并在2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了研究成果。结果显示，直接堆叠...
芯片，太热了！
随着芯片集成度的提升和尺寸微缩，芯片功能和性能得到增强，但随之而来的是功耗和发热量增加，导致电力消耗和散热问题日益严重。这些问题不仅影响芯片性能和...
3D芯片的挑战
随着3D-IC技术的发展，热管理和工艺变化成为了设计中的重要挑战。3D-IC通过将不同工艺节点开发的异构设备集成到同一封装中，突破了平面SoC的极限，但同时也带...
