3D芯片的挑战

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3D芯片的挑战

 

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【关 键 词】 3D-IC技术热管理工艺变化翘曲问题设计优化

随着3D-IC技术的发展,热管理工艺变化成为了设计中的重要挑战。3D-IC通过将不同工艺节点开发的异构设备集成到同一封装中,突破了平面SoC的极限,但同时也带来了热问题和工艺变化的复杂性。

热问题在3D-IC中尤为突出,可能导致自发DRAM刷新、热失控等问题。在光子学应用中,热量还会干扰通信。热量和工艺变化可能是独立的问题,也可能是彼此问题的乘数,需要有远见才能解决。

翘曲是3D-IC面临的首要问题,由于高度堆积的异质材料配置和基板变薄,热致翘曲已成为持续问题。翘曲可能导致机械故障和芯片间连接破裂。

为了应对热问题,设计人员需要在最佳性能规格和不配合的物理现实之间找到平衡。热分析需要考虑整个设计,而不仅仅是芯片本身。

左移可以帮助创建更稳健、更可靠的设计,通过减少迭代次数加快整个设计过程。改变传统工作流程虽然具有挑战性,但从长远来看将更具成本效益。

总之,热问题和工艺变化是3D-IC设计中的重要挑战,需要设计人员在性能和物理现实之间找到平衡。通过左移、预测问题和改变传统工作流程,可以创建更稳健、更可靠的设计。同时,提高可靠性和跨领域合作也是解决这些问题的关键。

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【原文作者】 半导体行业观察
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