标签：玻璃基板
英特尔，又赌对了？
随着高性能计算需求持续增长，先进封装技术已成为突破芯片物理极限的核心路径。封装尺寸的多倍扩张导致热应力与机械应力同步激增，传统有机基板的翘曲变形风...
电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
过去两年，玻璃基板逐渐成为半导体行业关键词，产业巨头多将目标锁定在算力与存储方向。相比之下，承担无线通信核心功能的射频器件长期处于玻璃基技术版图的...
芯片基板，巨变前夜
IC载板生态系统在经历了2023年的挑战后，正显示出复苏的迹象。根据Yole集团的最新预测，受人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动，以及消费电子、汽车和国...
玻璃基板，更近了
玻璃基板作为先进芯片封装的技术革新者，因其超低凹凸度、优异的热稳定性和机械稳定性，逐渐成为替代传统树脂基板的首选材料。其独特的性能使得高密度、高性...
这条芯片赛道，竞争升级！
近年来，随着人工智能、云计算和汽车智能化等技术的发展，对集成电路（IC）的高速化、高集成化和低功耗需求不断增加，推动了半导体封装技术向高密度、多层化...
让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？
台积电在2011年宣布进军封装领域，推出了CoWoS技术，该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上，再封装在基板上，为AI芯片的发展提供了重要支持。CoWoS技...
玻璃基板，转折点
2022年，SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市投资约3000亿韩元（约2.22亿美元）建立了首家专门生产玻璃基板的工厂。该工厂的建成和批量生产原型产品...
