标签：芯片设计
为AI而生，这家EDA做到了什么？
2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海举行，主题聚焦“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”，探讨AI大模型与EDA深度融合的创新路径。上海市浦东新...
重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门
随着摩尔定律接近物理极限，传统二维集成电路技术面临性能提升和芯片密度的瓶颈。3D IC技术通过垂直堆叠多个芯片和器件，显著提高了集成度和性能，成为未来集...
一文看遍热门芯片，Hot chips 2025首日盘点
Hotchips盛会汇聚全球领先厂商分享芯片设计。以下是各公司亮点技术：1. 高性能RISC - V设计：Condor Computing子公司Condor专注高性能RISC - V核心，首个设计...
数字IC高手必看：华大九天 Liberal K库工具，破解定制单元的“特征密码”
在AI、大模型、智驾、物联网等技术快速发展的推动下，芯片设计正加速进入“高度定制化”时代。传统的标准单元设计模式已难以满足日益精细化和场景化的需求，设...
AI时代的RISC-V芯片：奕行智能的破局之道
在第五届RISC-V中国峰会上，奕行智能联合创始人、COO杨宜博士发表了题为《RISC-V与虚拟指令技术结合打造创新的计算架构》的主题演讲。杨宜博士指出，AI的发展...
初创公司，要颠覆芯片设计
Cognichip公司宣布获得3300万美元融资，致力于开发名为“人工智能芯片智能”（ACI）的基础人工智能模型，旨在加速芯片开发并降低成本。该公司预计，ACI模型可将...
广立微新品发布会展现全链路良率分析和诊断方案
广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”，吸引了120多家芯片设计公司和制造企业参与，共同探讨半导体良率管理的智能化新思路。发布会上，广立微...
芯片设计上云，再迈关键一步
近年来，全球半导体市场在5G、AI和物联网等技术推动下迎来高速增长，预计2025年市场规模将达6972亿美元。中国半导体业站在了时代变革的浪尖，2024年国内芯片...
联手华为诺亚，南大LAMDA组获EDA顶会DATE 2025最佳论文
南京大学人工智能学院LAMDA组钱超教授团队在DATE 2025国际会议上获得最佳论文奖，其研究成果《Timing-Driven Global Placement by Efficient Critical Path E...
南大钱超团队攻克百亿晶体管难题，斩获EDA顶会2025最佳论文！AI学院本硕博生联手
南京大学人工智能学院钱超教授团队的研究成果在EDA领域顶级会议DATE 2025上获得最佳论文奖，其提出的时序驱动全局布局方法为解决百亿级晶体管芯片设计难题提...
