标签：3D堆叠
DRAM“危机”
在AI技术迅猛发展的背景下，大模型规模的指数级增长对计算资源提出了前所未有的挑战，尤其是存储带宽的限制，成为了制约高性能计算的关键瓶颈。过去几十年中...
铜互连，续命！
应用材料公司近期公布的芯片布线创新技术，为节能计算领域带来了突破性进展。该公司研发的新材料使得2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度缩小至二十亿分之一...
台积电3D封装，向3μm迈进！
台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升高性能部件的表现。到2...
