光芯片“新军”崛起

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随着AI算力集群从电互联向光互联跨越，光通信芯片成为半导体产业的新支点。长久以来，全球高端数通光芯片市场被博通与Marvell两家企业牢牢垄断，合计占据九成以上的高端PAM4 DSP市场份额，并在CPO技术走向商用的过程中提前完成了全链条专利布局。面对固化的产业格局，以联发科为首的台湾光芯片军团正通过差异化技术路线与产业链协同发起集体突围，试图重塑全球半导体产业格局。

联发科凭借光电融合与单片集成的差异化路线，实现400Gbps频宽的CPO技术突破，其Micro LED光学方案可大幅降低传输功耗。同时，联发科通过投资Ayar Labs切入硅光子核心生态圈，并依托子公司达发科技直接杀入可插拔光模块PAM4 DSP芯片市场，实现800G等主流产品的量产交付。此外，元澄半导体完成了向上游外延材料端的延伸，构建了垂直整合能力，进一步巩固了集团在硅光子领域的战略布局。

高通则打造了覆盖从毫米级到数十公里的全距离光连接技术路径，以全栈一体化路线向传统双寡头格局发起冲击。高通提出了可组合光学芯粒的开放理念，实现硬件解耦与混搭，并自研超低功耗PAM4光SerDes与轻量化QAM16相干方案，精准匹配AI数据中心对功耗与带宽的极致需求。配合清晰的800G至3.2T产品迭代路线图，高通为行业提供了端到端协同的整机配套能力。

新晋光芯片军团的崛起与高通的入局，打破了双寡头独家供给的市场稳态，AI光互联赛道正式进入多方竞争的新阶段。尽管短期内博通与Marvell凭借深厚的专利壁垒与生态绑定仍把持核心市场，但技术路线的多元化已使垄断格局迎来实质性松动，全球高速光互连芯片市场正逐步走向更具竞争活力的新格局。