对话华为徐直军：绝境下逼出来的“何式定律”

文章摘要

【关 键 词】 韬定律、逻辑折叠、时间缩微、华为芯片、半导体

华为在国际电路与系统研讨会上提出了“韬定律”，其核心理念是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”来指导半导体产业发展。该定律并非旨在取代摩尔定律，而是华为在面临外部极限施压和工艺受限的绝境下，历经数年实践总结出的芯片性能提升方法论。 过去半导体行业高度依赖晶体管微缩来提升性能，但随着工艺逼近物理极限，设计成本飙升且互连线时延问题日益凸显，传统路径面临严峻挑战。

为突破技术瓶颈，华为转向设计与系统端寻求解法。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以系统性降低时间常数为目标，利用“逻辑折叠”等核心技术驱动性能与能效的持续提升。 与传统的3D堆叠技术不同，逻辑折叠将堆叠的芯片裸片从设计之初就作为一个整体进行优化，并结合混合键合技术大幅增加互联密度。通过这种以空间换时间的策略，华为有效弥补了先进制程的缺失，并预计到2031年，其高端芯片的晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的水平。

在全球半导体产业链割裂及高昂代工成本的双重压力下，“韬定律”为中国半导体产业提供了一条不完全依赖先进制造工艺，而是聚焦于设计与封装创新的切实可行的发展路径。 这一本土化实践不仅有望帮助国内企业弥补技术代差，也为全球行业应对摩尔定律放缓提供了全新思路。面对未来的国际竞争环境，华为强调必须放弃幻想并坚持自力更生，通过底层技术创新推动本土半导体产业链的真正成长与持续演进。

原文和模型

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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 qwen3.7-max
【摘要评分】 ★★★★☆

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