得一微发布旗舰级主控芯片，发力端侧AI

51 0 0

文章摘要

2026年台北国际电脑展以“AI Together”为主题举办，得一微电子在展会上正式发布了面向AI PC市场的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并全面展示了覆盖多个终端领域的全场景AI存力芯片与解决方案。随着大模型本地部署与端侧AI推理应用的普及，AI工作负载对存储子系统的带宽、时延及能效提出了更高要求。最新推出的YS9503存力主控基于AI-MemoryX智能存力架构，采用无独立DRAM缓存的精简设计，实现了极高的读写性能与并发处理能力。该主控通过深度协同优化与分离命令地址技术，不仅提供了旗舰级的吞吐能力，还显著降低了物料成本与主板布局复杂度。

AI-MemoryX架构针对大语言模型推理与多智能体并发工作负载进行了深度适配，能够将推理过程中的碎片化随机输入输出整合为高效顺序数据流。这一创新使得固态硬盘能够作为显存资源的弹性扩展层，为本地人工智能计算提供持续稳定的数据供给。得益于无缓存架构与制程改进，YS9503在功耗与热设计方面表现出色，无需额外散热配置即可在轻薄型设备中完整调用接口带宽，使高性能人工智能存储能力脱离厚重机型的限制，进入更广泛的终端形态。

除了个人电脑领域，得一微电子还构建了覆盖智能手机、智能汽车、智慧工业及人工智能基础设施的全场景产品矩阵。在智能手机领域，其主控芯片累计出货已超亿颗；在智能汽车领域，多款车规级存力芯片已通过国际认证并与主流车企展开深入合作。同时，宽温存力产品广泛应用于工业数字化场景，并正积极布局CXL与存算一体等前沿技术以支持下一代基础设施建设。存储系统正逐步从传统数据载体演变为支撑人工智能计算的重要基础设施，存力与算力的协同已成为决定智能化落地效果的关键。得一微电子将持续围绕存力芯片发展战略，加强与产业链上下游协同创新，推动端侧人工智能应用的进一步普及与落地。