盛美公布八大行星系列，再冲新高峰

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文章摘要

盛美半导体设备（上海）股份有限公司凭借二十年深耕与持续创新，从清洗设备起步，逐步发展为全球领先的平台型半导体设备企业。在当前AI芯片性能需求指数级增长、传统工艺逼近物理极限的背景下，公司聚焦“技术差异化、产品平台化、客户全球化”战略，突破行业技术瓶颈，构建覆盖多领域设备体系的能力。其核心技术包括全球首创的SAPS兆声波清洗、TEBO与Tahoe复合清洗技术等，可覆盖95%以上半导体清洗制程环节，解决15nm以下微小颗粒清洗难题，并实现CO₂消耗量降低30%以上的超临界干燥技术，为先进逻辑、存储器件制造提供关键支持。数据显示，2025年上半年盛美单片清洗设备在中国市场占有率超30%，国际市占率达8.0%，全球排名第四；电镀设备国际市占率8.2%，位列全球第三，在2024年中国大陆半导体专用设备制造五强中稳居一席。

面对产业演进与AI算力需求的双重驱动，盛美于2026年SEMICON China大会上正式发布“八大行星”系列产品——以“芯盘”为核心理念，通过地球（清洗）、木星（封装湿法）、金星（电镀）、火星（炉管）、水星（涂胶显影）、土星（PECVD）、天王星（面板封装）、海王星（无应力抛光）八类设备精准对应各核心工艺节点，形成有机协同的技术矩阵。每类设备均围绕对应行星特性设定功能定位：如“火星”系列实现从LPCVD到ALD的全温度带沉积覆盖，“海王星”系列达原子级别平坦化精度，支撑未来高算力AI芯片制造的严苛要求。

值得注意的是，盛美强调其产品体系并非孤立发展，而是围绕客户需求这一“太阳”进行系统性运转。“我们始终以客户为中心，像行星围绕太阳公转一样，全力以赴为客户提供最优质、最贴心的服务；而客户也像太阳一样，给予我们光和热，不仅是我们前行路上最坚实的支持，更不断提出新的需求、新的期待，照耀着我们不断迭代升级。”该公司明确指出，未来AI所需的部分技术和设备尚未出现，需通过持续探索和原始创新去填补空白。其核心信念是：半导体创新绝非跟风内卷，而是如太阳系群星，各绽光芒、各辟新径，在协同中成就整片星空。只有那些敢于深耕“无人区”、通过原始创新破解行业难题的公司，才能在激烈的全球竞争中占据价值链的最顶端。盛美将炉管设备命名为“火星”系列……迈出了进军干法设备市场的第一步，正如火星象征的突破与坚韧，盛美“火星”系列实现了从 LPCVD、中温高温回火到原子级沉积 ALD 的全覆盖，是公司凭实力与韧劲开拓出的全新增长极。“海王星”系列代表无应力抛光设备，该系列产品，同时实现片内以及晶粒内的原子级别抛光，把平坦化技术推向崭新高度，满足未来高算力 AI 芯片制造的严苛需求，迈出盛美上海布局未来的关键一步。