联发科打响手机芯片“卷AI”的第一枪

AIGC动态2个月前发布 Si-Planet
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联发科打响手机芯片“卷AI”的第一枪

 

文章摘要


【关 键 词】 AI芯片天玑9400性能提升功耗降低AI生态

联发科技近日发布了天玑9400,这是国内首个显著提升智能手机AI能力的旗舰芯片。采用第二代全大核架构,天玑9400在CPU和GPU性能上达到新高度,同时增强了端侧AI的支持,提升了端云协同能力。在AI行业面临发展瓶颈的背景下,天玑9400的问世为智能手机带来了全新的AI体验,标志着AI技术从智能走向智慧的转折点。

天玑9400采用了PC级架构,拥有超大核X925、三个超大核X4和四个大核A720,主频达到3.62GHz,单核性能提升了35%,多核性能提升了28%。得益于台积电第二代3nm制程工艺,天玑9400拥有291亿个晶体管,比前代多了28%,但功耗降低了40%。在GPU方面,天玑9400搭载了12核GPU Immortalis-G925,峰值性能提升了41%,功耗降低了44%,光追性能提升了40%。

天玑9400还搭载了天玑AI智能体化引擎,赋予了移动终端自主化、推理化和行动化的能力。在发布会上,联发科技展示了与软件厂商合作的成果,如肯德基APP的AI主动式服务和高德地图的AI推荐路线。天玑9400的AI技术和生态使得手机从一部机器变成了一位助理。

在NPU方面,天玑9400集成了第八代AI处理器NPU 890,其AI性能和能效得到了显著提升。天玑9400支持端侧LoRA训练,首发端侧高画质视频生成,大语言模型的提示词处理性能提升了80%,同时功耗降低了35%。天玑9400支持市面上的主流大模型,包括阿里云、百川智能和Google等。

联发科技通过天玑9400,不仅提升了性能和降低了功耗,还完善了AI能力和应用场景,为AI应用落地提供了丰富的想象空间。联发科技的这一举措,为AI智能体化生态的发展提供了新的方向,预示着手机AI体验将从无到有,从有到优,即将打开一个全新的端侧AI大门。

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【原文作者】 硅星人Pro
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