聚焦光储高压电力电子系统，德氪微在 SNEC 2026 展示毫米波无线隔离方案

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文章摘要

在第十九届国际太阳能光伏和智慧能源大会暨展览会上，德氪微电子展示了其自主研发的毫米波无线隔离芯片与模组。相关产品及应用方案广泛应用于光伏逆变器、储能变流器、充电模块及高压变频器等场景，为光伏与储能系统在高电压、高频率和强共模干扰环境下构建安全稳定的隔离链路提供了全新的芯片级路径。当前，光伏与储能系统正持续向更高电压、更高功率密度和更高转换效率演进，碳化硅和氮化镓等第三代半导体器件的普及进一步提升了系统开关频率和电磁环境复杂度，这对隔离器件的耐压能力、传输延迟及长期稳定性提出了更为严苛的要求。

德氪微展示的毫米波无线隔离产品基于超短距毫米波非接触传输架构，能够以无线方式在隔离屏障两侧实现高速信号传输。该技术不仅满足了高压隔离需求，还兼顾了低延迟、高共模瞬态抗扰度以及卓越的长期可靠性，非常适用于隔离驱动和高速数字隔离等关键环节。在核心性能指标上，该产品已实现连续四个月十千伏均方根测试零失效，顺利通过三十千伏均方根浪涌测试和二十五千伏均方根隔离耐压测试，其实测共模瞬态抗扰度高达四百千伏每微秒。此外，针对寄生参数控制、局部放电可靠性及长期高压可靠性等方面的技术探索也在展会上得到了重点呈现。

面向第三代半导体及高压电力电子应用，该毫米波无线隔离产品能够全面支持氮化镓和碳化硅等功率器件的驱动及高压信号隔离需求。针对氮化镓高频应用，相关方案可支持更高频率运行；针对碳化硅中高压应用，则可满足高压隔离与低延迟驱动需求。随着光伏与储能系统加速向高效率、小型化和高可靠方向演进，隔离器件已成为影响系统安全裕量、抗扰能力和长期稳定性的核心环节。将毫米波非接触传输技术引入隔离器件设计，不仅为光储系统提供了创新的解决方案，也为更广泛的高压、高频电力电子系统的安全运行奠定了坚实的技术基础。