英伟达一年买500万只光模块，却亲手“拆掉”

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文章摘要

英伟达作为全球高速光模块的最大单一买家，正推动光通信形态从传统可插拔向共封装光学演进。光模块向芯片靠近的核心物理动因在于降低功耗与插损，将每比特能耗大幅缩减，以满足大规模AI算力集群的节能与带宽需求。在AI机柜内部，短距离互联仍以铜缆为主，而跨柜及对外网络则高度依赖光通信，这使得光互联成为AI基础设施中增长最快的外围市场之一。

技术路线正经历从可插拔到近封装光学，再到共封装光学的渐进演进。共封装光学通过将光引擎与交换芯片同封装，取消了传统数字信号处理芯片，显著降低了单端口功耗。台积电的紧凑型通用光子引擎平台利用无凸点混合键合技术，实现了电光路径的最短化与带宽密度的大幅提升。然而，该技术的最大工程挑战在于复合良率，由于高速接口测试局限、封装热应力损伤以及不可返工特性，导致整体良率控制极为严苛，这也是更激进的光互联方案被推迟量产的核心原因。

随着技术形态的改变，传统光模块产品被拆解为多个独立环节，引发供应链深度重构。硅光芯片的设计权正从光模块制造商转移至系统芯片厂商，而晶圆代工厂则通过制造与先进封装的深度捆绑巩固其产业话语权。面对共封装光学渗透率缓慢提升的时间窗口，近封装光学成为对模块厂商友好的过渡方案。光模块企业的核心出路在于向产业链上游延伸，参与硅光芯片设计，或横向提供引擎级交付，并在光纤阵列等核心器件环节卡位，以适应价值链的重新分配。