99%的人没听过的Ushio，却是半导体界的“打光师”？

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文章摘要

Ushio作为全球领先的光解决方案企业，六十余年来持续聚焦“光”的技术创新与产业化应用，尤其在半导体制造核心环节中提供关键光设备与工艺支持。其产品线覆盖全场投影光刻机、数字光刻系统、步进式光刻机及特种光源等多个领域，服务于功率半导体、MEMS、通信芯片、先进封装等高增长市场。在全场投影光刻领域，UX-4系列最新机型“UX-45114SC”将于2026年第一季度起接受订单，支持φ6/φ8英寸晶圆，实现L/S=2.8μm分辨率与高套准精度，应对元器件小型化与晶圆大型化双重趋势；该机型延续UX-4系列在功率器件、传感器等领域的成熟导入实绩，可在维持高产能前提下提升成品率。针对下一代电子元件对晶圆大型化与高精度叠层的迫切需求，Ushio通过独创光学设计与特殊显微镜结构，在保持产速的同时显著提升分辨率与套准能力。

在先进封装方向，Ushio联合美国应用材料推出数字光刻系统DLT系列，采用数码曝光技术，分辨率达1μm、对位精度0.35μm；其数据动态连接功能（DDC）有效解决CoWoS-L等硅桥结构中的位移问题，单元对位与实时自动聚焦功能则可补偿基板翘曲导致的图形畸变。DLT系统被Ushio明确视为先进封装开发成功的关键技术支撑。步进式光刻机UX-5系列亦同步升级，“UX-59113”计划2026年上市，实现L/S=1.5μm世界领先分辨率及更高套准精度，专用于IC封装基板大面积光刻；“UX-58112SC”则为当前主流机型，广泛应用于消费电子半导体封装基板制造，响应Chiplet等新技术带来的封装基板小型化需求。

除光刻设备外，Ushio还提供多项关键工艺光源：卤素加热灯管将超85%输入功率转化为红外辐射，配合PID控制系统与非接触式设计，实现±5%平面温度均匀性，适用于氧化膜形成、离子注入活化等热处理场景；准分子清洗灯利用172nm真空紫外线（VUV），通过断裂有机物氢氧键实现高效表面清洁，提升掩模版、玻璃基板的亲水性与粘附力，覆盖残胶去除、成膜及光刻前后清洗等工序。上述技术共同构成Ushio“以光为媒”推动产业进步的核心能力体系。面对中国市场的快速发展，Ushio强调将持续深化本地合作，以光技术赋能半导体制造全链条，助力产业可持续演进。