台积电董事长预测:未来15年每瓦GPU性能提升1000倍,GPU晶体管数破万亿!

AIGC动态3个月前发布 AIera
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台积电董事长预测:未来15年每瓦GPU性能提升1000倍,GPU晶体管数破万亿!

 

文章摘要


【关 键 词】 半导体技术GPU晶体管AI应用硅光子技术

本文主要讨论了半导体技术的发展对AI技术的推动作用,以及未来半导体技术的发展趋势。

文章首先提到,过去25年,半导体工艺制程不断逼近极限,才有了ChatGPT的诞生。如今世界最强的英伟达GPU已有超2080亿个晶体管。台积电预测,未来十年,1万亿晶体管GPU将问世。

文章强调了半导体技术的突破对AI技术的贡献,从1997年战胜国际象棋人类冠军的「深蓝」,到2023年爆火的ChatGPT,25年来AI已经从实验室中的研究项目,被塞入每个人的手机。这一切都要归功于,3个层面的重大突破:ML算法创新、海量数据,以及半导体工艺的进步。

文章还提到,随着新一代生成式AI应用的出现,对计算能力和内存访问的需求仍在迅速增加。这就带来了一个迫在眉睫的问题:半导体技术如何才能跟上这种发展的速度?为了解决这个问题,半导体行业正在将多个芯片整合到一个集成度更高、高度互连的系统中,这标志着半导体集成技术的巨大飞跃。

文章还提到了硅光子技术的重要性,由于AI应用的推动,硅光子技术将成为半导体行业中最为关键的技术之一。未来,台积电将需要基于硅光子技术的光接口,把GPU和CPU封装到一起,这样才能实现GPU之间的光通信,提高带宽的能源和面积效率,从而让数百台服务器能够像一个拥有统一内存的巨型GPU那样的方式高效运行。

最后,文章预测,未来十年内,采用多芯片封装技术的单个GPU,将拥有超1万亿晶体管。这将需要将这些芯片通过3D堆叠技术连接起来。而且,未来在提高连接密度方面还有巨大的潜力。台积电认为,连接密度增长一个数量级,甚至更多是完全有可能的。

原文和模型


【原文链接】 阅读原文 [ 2619字 | 11分钟 ]
【原文作者】 新智元
【摘要模型】 gpt-4-32k
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