光刻技术,新里程碑

AIGC动态3周前发布 admin
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光刻技术,新里程碑

 

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【关 键 词】 多柱电子束光刻技术芯片制造先进封装创新驱动

Multibeam公司近日推出了全球首创的多柱电子束光刻(MEBL)技术,旨在改变芯片制造行业。这项技术专为大规模生产设计,具备全自动精密图案化技术,适用于快速成型、先进封装、高混合生产等多种应用场景。与传统的电子束光刻技术相比,MEBL技术在保持高分辨率、精细特征、宽视野和大景深的同时,实现了更高的生产力。

Multibeam的MEBL技术有望成为芯片制造的第三个选择。该公司创始人表示,MEBL技术结合了印刷机或3D打印机的速度和铅笔的定制灵活性。Multibeam首席执行官David K. Lam表示,MEBL技术可以使芯片制造的某些部分的生产效率比现有系统高出100倍。

MEBL技术采用多个微型柱,可以单独和并行运行,配备先进的控制系统。该平台从一开始就设计用于批量生产,并拥有40多项专利保护。除了多列矢量写入架构外,该平台还提供自动晶圆装载和对准、自动真空恢复系统、快速柱更换过程和校准技术等先进功能。

作为无掩模光刻解决方案,MEBL平台具有显著优势。与传统光学掩模相比,使用MEBL平台只需数小时即可完成设计,为制造商提供了更大的IC设计自由度,同时降低了成本并加快了上市时间。此外,该平台利用Synopsys的技术生成写入配方,实现最复杂的图案。

Multibeam总裁Ken MacWilliams表示,MEBL技术将推动先进封装的发展。在先进封装中,MEBL技术可以改善芯片间功率以及带宽和延迟,有助于实现业界所谓的“先进集成”。通过封装创新,芯片设计公司可以将多块芯片集成在一个封装内,提高性能。

尽管MEBL技术尚未透露其最高分辨率和光束数量,但该公司声称其单个光束以5kV运行,比光学激光定义高出10倍,在焦深和视场方面比光学光刻高出100倍。此外,MEBL平台具有较小的占地面积、较低的功耗要求和较少的晶圆厂空间需求,采用模块化设计,可以根据需求轻松扩展。

Multibeam已将首个生产系统发送给SkyWater公司。随着人工智能和边缘计算等市场的快速增长,MEBL平台为IC领导者提供了互补的光刻解决方案,扩大了可用的光刻选项范围。尽管摩尔定律已经结束,但MEBL技术有望为芯片制造商带来新的市场机会,推动行业创新。

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【原文作者】 半导体行业观察
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