标签：半导体
披露1.4nm细节，英特尔更新晶圆代工路线图
英特尔在最近的晶圆代工大会上详细介绍了其最新的工艺节点进展，特别是14A和18A节点的开发与生产计划。14A节点是继18A之后的下一代产品，预计将成为业界首个...
半导体，最新预测
全球半导体材料市场在2024年预计将增长3.8%，达到675亿美元，主要得益于整体半导体市场的复苏以及对高性能计算和高带宽存储器制造中先进材料需求的增加。晶圆...
晶圆厂，巨变
全球半导体行业正迎来前所未有的投资热潮，预计到2030年，全球半导体公司将在新晶圆厂建设上投入约1万亿美元，行业年收入也有望突破1万亿美元。这一巨额投资...
芯片流片成功率暴跌，引发深思
半导体行业正面临严峻挑战，芯片首次流片成功率急剧下降，功能正确且可制造的设计数量从24%降至14%，落后于计划的设计数量从67%上升至75%。Brian Bailey指出...
广立微新品发布会展现全链路良率分析和诊断方案
广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”，吸引了120多家芯片设计公司和制造企业参与，共同探讨半导体良率管理的智能化新思路。发布会上，广立微...
华为展示 eFlash 的替代方案，VLSI 2025亮点曝光
第45届VLSI技术与电路研讨会将于2025年6月8日至12日在日本京都举行，主题为“培育超大规模集成电路花园：从创新种子到蓬勃发展”。此次研讨会旨在整合先进技术...
台积电，赢麻了
2024年，AI技术的迅猛发展推动了全球芯片需求的全面爆发，半导体行业迎来了结构性转型的关键时期。台积电作为全球晶圆代工领域的领军企业，在这一年中表现尤...
玻璃基板，更近了
玻璃基板作为先进芯片封装的技术革新者，因其超低凹凸度、优异的热稳定性和机械稳定性，逐渐成为替代传统树脂基板的首选材料。其独特的性能使得高密度、高性...
这将是未来的芯片？
在第70届IEEE IEDM会议上，全球顶尖的研究机构和企业展示了半导体技术领域的最新突破。会议的核心主题围绕“塑造未来的半导体技术”，涵盖了从逻辑技术到存储器...
从数据孤岛到全链协同，这份白皮书带你走出半导体供应链困局
近年来，全球半导体市场面临多重挑战，包括晶圆厂产能紧张、车规级MCU断供等问题，导致部分车企被迫停产。供应链中断和数据孤岛成为企业发展的主要障碍，迫使...
