复购+投产！上海匠岭科技打响国产高端量测突围战

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文章摘要

在半导体制造领域，量检测设备作为确保芯片良率与性能的核心环节，被称为“制程之眼”。其应用范围覆盖晶圆制造到封装测试的全流程，从纳米级缺陷检测到关键尺寸量测，直接影响芯片的成品率与可靠性。随着逻辑制程的持续突破、3D NAND与3D封装扩产需求的增加，以及AI芯片堆叠封装等复杂结构的检测挑战，量检测设备市场迎来爆发式增长。数据显示，2024年全球半导体设备出货额已达1171亿美元，同比增长10%。

在这一背景下，国内厂商匠岭科技通过自主创新，在高精度检测、三维量测及AI驱动的智能算法方向取得显著进展。其产品矩阵涵盖薄膜量测、关键尺寸量测、微凸块3D量测、表面缺陷检测等多个领域，已实现十余种机型的产业化导入和批量验证。特别是在前道工艺控制中，匠岭科技的关键薄膜量测机台和光学关键尺寸量测机台突破了金属互连层和栅极氧化层量测的国际性难题，显著提升了本土半导体产业链在关键量测环节的自主可控能力。

在先进封装领域，匠岭科技的HIMA系列产品精准卡位市场需求。HIMA15机型已广泛应用于国内外封测厂，满足直径20μm以上Bump 3D量测的量产需求，而HIMA10机型则前瞻性布局了更小尺寸的先进封装技术。随着3D封装成为AI芯片的核心配套，匠岭科技的技术储备和产品布局展现了其战略眼光。此外，在化合物半导体领域，ANDES系列有图形缺陷检测机台通过龙头客户认证，实现了量产级检测的国产化突破，契合了碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的检测需求。

近期，匠岭科技实现了技术复购与产能扩张两项里程碑式进展。TFT70 SuperHiK®高端薄膜量测设备的复购交付，标志着其产品已进入本土晶圆厂核心产线，完成了从试用验证到批量应用的关键跨越。同时，AiMET人工智能量测系统的推出，通过AI算法加速推理和智能优化量测方案，将单片晶圆分析速度提升20倍以上，为行业智能化转型提供了关键技术支持。浙江桐乡二期生产基地的建成投产，进一步提升了公司的产能与交付效率，年设备出货能力突破200台。

匠岭科技的突破折射出本土半导体设备产业的深刻变革。从低端替代到高端突破，国产设备正逐步接近甚至部分超越国际竞品，AI技术的深度融合成为差异化竞争的关键路径。尽管市场份额和技术积累仍有提升空间，但匠岭科技的案例表明，本土企业通过长期研发投入和对前沿技术的敏锐把握，完全有能力实现从跟随到并跑的跨越。在全球产业链重构的背景下，其技术突破为半导体设备产业的崛起提供了生动样本，也为本土供应链安全筑起了新屏障。