芯片设备“铁律”，正在被打破

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文章摘要

长期以来，半导体设备供应链的定价权主要由掌握终端需求和制造产能的买方主导，设备商常面临降价压力。然而，受人工智能算力需求狂飙引发的设备供需失衡影响，这一买方市场格局正在松动，部分设备供应商开始反向提出涨价请求。

在具体设备领域，热压键合设备需求呈现爆发式增长。热压键合订单潮的本质是高带宽内存堆叠、人工智能芯片以及逻辑芯粒三线需求的共振。尽管市场曾预期混合键合技术将迅速取代热压键合，但由于高带宽内存第四代阶段对良率和表面平整度的极高要求，热压键合仍是更现实的量产路径。同时，行业标准的放宽以及热压键合设备自身的技术升级，使得这两种键合技术在未来几年内将保持共存状态。

此外，人工智能扩产潮不仅导致晶圆厂抢占设备，也使得设备商自身的供应链面临严峻挑战。半导体测试设备制造商正遭遇严重的关键零部件短缺，场可编程逻辑门阵列、中央处理器和驱动芯片等核心器件的交期大幅延长，直接导致测试设备交货延期。这种现象源于人工智能数据中心对高端芯片产能的优先挤占，使得测试设备商在零部件分配中处于劣势。

从宏观产业周期来看，整个半导体设备行业已迈入由人工智能硬实力驱动的全面上行大周期。全球半导体制造设备销售额预计将持续增长，主要增长动力来自先进逻辑、高带宽内存以及先进封装领域的扩产投资。头部晶圆代工厂和存储巨头纷纷大幅上调资本开支，以应对先进封装和存储芯片的产能瓶颈。在这一轮重新洗牌的定价权博弈中，掌握先进逻辑工艺、高带宽内存堆叠及高端芯片测试等关键工艺节点的绝对头部设备玩家，将凭借不可替代的技术壁垒改写行业的利益分配格局。